高通孟樸:大带宽仍是5G行业最大应用 IC人才怎么强调都不过分

时间:2019-07-30 来源:www.sgbolabet.com

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高通中国区主席孟普

7月19日(记者张玉群)19日,第三届集美半导体峰会在厦门海沧举行。在5G主题论坛《5G给产业带来的机会》的早晨,高通中国董事长孟普发表了讲话。钟说,大带宽仍然是业界最大的应用,半导体行业的人才非常重要。

孟普说5G是今年非常热门的话题。随着5G牌照的发放,中国进入了第一年的5G。 5G是一个很大的话题。与过去的4G和3G不同,由于技术能力的提高,5G可以作为覆盖各行各业的统一通用平台。 5G功能包括大带宽,低延迟和大规模互联网连接。

孟普认为,大带宽仍然是业界最大的应用。从过去30年IT产业的发展来看,每种通信技术的代际转换都是叠加的。有很多机会将在这款手机中发挥重要作用。

从低延迟的角度来看,5G可以为各种工业应用带来无线连接,如自动驾驶,智能工厂等。然而,就投资机会而言,孟普认为需要一段时间。预计在两年半或三年半之后,应用程序将真正看到真正的降落。

对于SA孟普来说,SA真的可以在2020年之前真正实现工业应用,R16版本将在发布后成熟,因为时间长,投资周期可以更充裕,而且早期投资可能面临真实行业的成熟。上涨后缺乏资金。

在大规模的互联网连接方面,孟普认为,随着更多个性化应用的出现,中国半导体的许多公司都更加关注应用场景,定义半导体的应用将带来很多机会。

孟普说,半导体行业的人才非常重要。怎么能不过分强调呢?半导体产业应该珍惜当前发展的机遇期,善用它,留住人才。

对于5G手机,孟普表示,主要厂商的5G手机将在下半年上市,其中大部分是配备高通5G芯片的手机。

“经过12个月,我相信今天峰会上80%的人都会使用5G手机。”孟普说。 (校对/组)